X射線檢測(cè)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

（1）極大的工藝缺陷覆蓋范圍

極大的工藝缺陷覆蓋范圍自動(dòng)X射線檢測(cè)技術(shù)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%，同時(shí)能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷。

（2）非接觸式無(wú)損內(nèi)部檢測(cè)

較高的測(cè)試覆蓋度，自動(dòng)X 射線檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試(ICT)檢查不到的地方進(jìn)行檢查。

（3）可分層檢測(cè)，效率更高

X射線可穿過(guò)PCB板的基板材料，因此可同時(shí)對(duì)雙層板或多層板進(jìn)行檢測(cè)，每一層的缺陷便可一目了然，極大地提升了光學(xué)檢測(cè)效率；

高性能、高復(fù)雜性和高質(zhì)量PCB的生產(chǎn)，除了應(yīng)使用優(yōu)良的原材料、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、設(shè)備和先進(jìn)的管理模式之外，還必須具備完備的技術(shù)質(zhì)量保障體系和先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備。